芯天下港股IPO：主营代码型闪存芯片，2025年前三季度业绩扭亏，近年来业绩有所波动，研发开支占比下滑

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　　来源：面包财经

　　近日，芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）向港交所递交主板上市申请，其联席保荐人为及。

　　芯天下主要从事代码型闪存芯片的研发、设计和销售。2025年前三季度，公司实现营业收入3.79亿元，期内实现利润841.8万元，同比扭亏。成立至今，公司获得多轮融资，投资方包括宁波红杉智胜、江西未来产业、天水华天等。

　　此次赴港IPO，芯天下拟募集资金用于持续研发创新建立多元化产品组合、提升未来五年的营运能力等。

　　专注于代码型闪存芯片领域  近年来业绩有所波动 

　　芯天下主营存储芯片业务，专注于代码型闪存芯片的研发、设计和销售。公司以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit宽容量范围的多种代码型闪存芯片。

　　目前，芯天下产品应用领域包括网络通讯、AI通讯、消费电子产品、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子产品，以及计算机与周边设备等。

　　根据灼识咨询的资料，以2024年收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中，于代码型闪存芯片领域排名第六，在SLC NAND Flash领域排名第四，在NOR Flash领域排名第五。

　　近年来，受行业周期等因素影响，芯天下的收入有所波动。

　　根据招股书，2023年至2024年，公司营业收入从6.63亿元下降至4.42亿元，净亏损由1402.6万元扩大至3713.6万元。芯天下称，业绩下滑主要系行业复苏初期，公司暂时性营运滞后导致NOR及SLC NAND产品的销量下跌，以及战略性定价调整所致。值得关注的是，尽管业绩有所承压，2024年公司仍宣派股息3090万元。

　　受益于全球存储芯片市场复苏，2025年前三季度，公司实现营业收入3.79亿元，期内利润同比扭亏，实现841.8万元。期内，公司宣派股息2060万元。

　　研发开支占比下滑 

　　芯天下的核心产品包括代码型闪存芯片（包括NOR、SLC NAND及MCP），并辅以覆盖模拟芯片及MCU的产品线。

　　根据招股书，近年来芯天下代码型闪存芯片收入占比和超过90%。2025年1-9月，公司NOR、SLC NAND及MCP产品收入占比分别为33.8%、52.3%、7.7%。

　　于往绩记录期，芯天下的供应商主要包括晶圆代工厂、封装及测试服务供应商及原材料供应商。

　　2023年、2024年及2025年前三季度，公司向各期间内前五大供应商的采购金额占比分别为75.4%、82.1%及83.2%，供应商集中度较高。

　　值得关注的是，近年来芯天下研发开支占比呈下滑趋势。根据招股书，公司于2023年、2024年及2025年9月30日止九个月的研发开支分别为8522.2万元、6586.6万元、3331.7万元，占各期间总收入比例分别为12.9%、14.9%及8.8%。

　　拟募资用于研发创新等  红杉等参投 

　　紧随IPO完成后，龙冬庆、王彬、艾康林、龙芯天下一、龙芯天下二、龙芯天下三、龙芯天下四及深圳芯港通将共同有权行使芯天下股东大会约62.4%的投票权，共同构成公司控股股东集团。

　　根据招股书，芯天下IPO前投资者包括宁波红杉智胜、江西未来产业、天水华天等。

　　芯天下曾于2022年4月申请A股上市，后于2023年12月主动撤回上市申请。2024年1月，就公司递交的2022年财务业绩预测与集团实际财务业绩的差异，深交所曾对芯天下发出函件，催促确保上市申请文件披露的资料准确性。

　　此次赴港IPO，芯天下拟募集资金用于持续研发创新建立多元化产品组合、提升未来五年的营运能力、未来五年的战略投资及收购、营运资金及一般公司用途。 

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