资产重组后业绩怎么走？4家公司净利有望翻倍，这两家却可能增亏

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A股公司并购热情高涨，但重组后业绩出现分化。2025年开展重大资产重组的8家上市公司已披露年度业绩预告。其中，5家公司预计归属净利润同比增长，增幅大多超过100%，1家公司预计减亏，还有2家可能增亏。

5家资产重组公司业绩预盈，几乎都有望翻倍

据不完全统计，2025年内经证监会注册重大资产重组事项的A股上市公司共有39家。其中，沪市23家，深市15家，北交所1家。

截至2026年1月28日，上述39家公司中，已有8家公司公布2025年业绩预告。其中，4家公司预计归属净利润同比大幅上涨超100%，（000958.SZ）和（000100.SZ）涨幅领先。

电投产融预计2025年归属净利润为30亿元至35亿元，比上年同期（重组前）上涨187.37%至235.26%。

公司表示，业绩大涨的主要原因为2025年完成重大资产重组，公司购买国电投核能有限公司（以下简称：电投核能）100%股权，并置出国家电投集团资本控股有限公司（以下简称：资本控股）100%股权。电投核能并表导致电投产融经营业绩大幅增长。

2025年6月，电投产融重大资产重组事项获深交所受理。12月，该项目成功过会，同月获证监会注册。12月31日，置入资产完成过户。

电投产融本次交易中，置出资产资本控股100%股权交易对价为151.08亿元，置入资产电投核能100%股权交易对价为553.94亿元，差额由公司以发行股份方式购买。

据电投产融资产重组报告书，截至2024年末，电投核能资产总额和归母净资产分别为1097.49亿元和364.51亿元，占电投产融资产总额的229.45%、归母净资产的182.35%。2024年，电投核能营收为64.94亿元，是电投产融营收的1.13倍。

TCL科技预计2025年归属净利润为42.1亿元至45.5亿元，同比大涨169%至191%。

业绩大涨与以控股子公司TCL华星为代表的半导体显示业务经营效益持续向好有关。2025年，TCL华星营收突破1000亿元，净利润超80亿元，经营活动产生的现金流量净额超400亿元。此外，公司完成对原乐金显示（中国）有限公司（以下简称：乐金中国）100%股权收购，完善大、中尺寸LCD面板产能布局；公司又收购控股子公司深圳市华星光电半导体显示技术有限公司（以下简称：深圳华星）部分少数股权，增厚了归属净利润。

TCL科技通过TCL华星收购乐金中国80%股权及乐金显示（广州）有限公司（以下简称：广州乐金）100%股权，最终收购金额为110.88亿元，还通过广州产权交易所以26.15亿元公开摘牌受让乐金中国20%股权。乐金中国为韩国LG Display设立的8.5代大型液晶面板厂，设计月产能为180千片大板；广州乐金主要产品为液晶显示模组，设计月产能为230万台。

TCL科技收购深圳华星部分股权项目于2025年4月获得深交所受理，6月过会，同月获证监会注册。本次资产重组中，TCL科技向深圳市重大产业发展一期基金有限公司收购深圳华星21.53%股权，交易价格为115.62亿元。

此外，（300682.SZ）预计2025年归属净利润为1亿元至1.5亿元，同比大涨139.96%至159.93%。2025年2月，公司收购邦道科技10%股权完成过户，持股比例由90%升至100%。

（601211.SH）预计2025年归属净利润为275.33亿元至280.06亿元，同比大涨111%至115%。2025年3月，公司完成了对海通证券的吸收合并。

（603031.SH）预计2025年归属净利润为2.16亿元至2.54亿元，同比增幅为28.55%到50.91%。2025年，公司分两步收购了安孚能源的少数股权，公司持有南孚电池的权益比例进一步提升至46.02%，进而增加了归属净利润。

3家并购企业归属净利润预亏，亏损原因不尽相同

除上述5家业绩预盈公司外，还有3家公司业绩预亏，其中1家预计减亏，2家可能增亏。

（688469.SH）预计2025年归属净利润约为-5.77亿元，同比减亏约40%。

芯联集成表示，一方面，从晶圆代工到提供系统解决方案，公司商业模式效能逐步释放，2025年预计营收增长约25.83%。营收扩大产生规模效应，叠加产品结构优化、升级，公司毛利率预计为5.92%，同比提升4.89个百分点。另一方面，公司通过并购重组整合优化管理，提升了运营效率与盈利能力。

2024年12月，芯联集成收购芯联越州72.33%股权项目获受理。2025年6月，该项目通过上交所重组委会议审议，并于7月获证监会注册。该资产重组项目交易总对价为58.97亿元。

芯联越州为芯联集成控股子公司，产线建设时间晚于上市公司母公司，产线设备性能更优、效率更高，产品主要面向车载电子及工业控制等高可靠领域。目前芯联越州8英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和硅基MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产能为7万片/月，6英寸SiC（碳化硅）MOSFET产能为8千片/月。

（688126.SH）预计2025年归属净利润为-15.3亿元至-12.8亿元，同比增亏3.09亿元至5.59亿元。

从预亏原因来看，其一，半导体行业复苏结构性分化，300mm硅片受益于先进制程及AI芯片需求，出货量持续攀升，但200mm及以下硅片出货面积同比下滑。沪硅产业300mm硅片收入涨幅约为15%，而200mm及以下硅片收入水平基本持平，但毛利水平受较大影响。其二，公司扩产项目仍处于产能爬坡阶段，半导体硅片领域的研发投入也对公司短期盈利水平造成影响。其三，公司前期并购的子公司Okmetic OY和新傲科技主营200mm及以下硅片，受市场影响业绩不及预期，预估存在较大商誉减值可能。

据沪硅产业2025年半年报，Okmetic OY和新傲科技商誉账面原值分别为7.38亿元和3.82亿元，已计提商誉减值准备分别为2.2亿元和1.02亿元，相应的商誉净值分别为5.18亿元和2.8亿元。

上交所于2025年6月受理沪硅产业收购新昇晶投46.74%股权、新昇晶科49.12%股权和新昇晶睿48.78%股权重大资产重组项目。9月，该项目通过重组委会议审议，并于同月获证监会注册。

该项目三家标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目实施主体。新昇晶投为沪硅产业下属二级控股子公司，同时是新昇晶科、新昇晶睿的控股股东。本次资产重组交易总对价为70.4亿元。

（603991.SH）预计2025年归属净利润为-4500万元至-3000万元，而上年同期为-3053.38万元。本期业绩预亏的主要原因包括：公司因重大资产重组产生中介费用，导致相关费用增加；子公司苏州桔云经营亏损，对收购苏州桔云形成的商誉计提减值损失。

至正股份收购苏州桔云形成的商誉原值为8937.1万元，截至2025年6月末已计提商誉减值准备1975.15万元，商誉净值为6961.95万元。

2025年3月，至正股份资产重组项目获上交所受理。该项目于8月过会，并于9月获证监会注册。本次交易至正股份拟收购AAMI（先进封装材料国际有限公司）99.97%股权，并置出至正新材料100%股权，支付交易对价为35.06亿元。标的公司AAMI为全球排名前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强竞争优势。